Πού πάνε τα πράγματα στο σύννεφο την Intel

intel

Η συγκέντρωση, φιλοξενία, προστασία και επεξεργασία τεράστιων ποσοτήτων δεδομένων που συγκεντρώνονται κάθε στιγμή από δεκάδες δισεκατομμύρια «πράγματα» συνιστά την κύρια δραστηριότητα της Intel. «Προσαρμοζόμαστε» στις απαιτήσεις της εποχής του cloud, του Ίντερνετ των Πραγμάτων και των υψηλότερων απαιτήσεων για μνήμη, είπε ο διευθύνων σύμβουλος της εταιρείας σε συνέντευξή του στο Fortune.

O CEO της Intel, Brian Krzanich, αναφέρθηκε λεπτομερώς στις προκλήσεις που κατευθύνουν την πορεία της μεγαλύτερης εταιρείας ημιαγωγών στον κόσμο κατά το επόμενο στάδιο του μετασχηματισμού της. Συνόψισε την πρόοδο της Intel με την απλή φράση: «Προσαρμοζόμαστε».

O κος Krzanich μίλησε σε συνέντευξη που παρέθεσε στον assistant managing editor του Fortune, Adam Lashinsky, στο πλαίσιο του Fortune Brainstorm Tech 2016, την ετήσια σύνοδο τεχνολογίας και ιδεών που διοργανώνει ο συγκεκριμένος εκδότης.  Οι προκλήσεις που οδηγούν την Intel υπήρξαν το κεντρικό θέμα της παρουσίασης, διάρκειας 25 λεπτών.

Ο Krzanich παρέθεσε τους στόχους των επιχειρηματικών τμημάτων data center και Internet of Things της Intel, το ρόλο της Intel ως παρόχου υψηλής ταχύτητας υπολογιστικών συστημάτων για αυτόνομα αυτοκίνητα, καθώς και την επιστροφή της εταιρείας στην αγορά της μνήμης.

Ο κος Krzanich εστίασε το μεγαλύτερο μέρος της συζήτησης στην «έκρηξη» των συσκευών και των δεδομένων που συγκεντρώνουν.

  • Επεσήμανε ότι, μέχρι το 2020, το Internet of Things θα περιλαμβάνει 50 δισεκατομμύρια συσκευές. Κάθε μία από αυτές τις συσκευές θα παράγει δεδομένα της τάξης του 1,5GB καθημερινά.
  • Το μέσο αυτόνομο αυτοκίνητο θα παράγει περί τα 40GB δεδομένων κάθε λεπτό.

Όλα αυτά τα δεδομένα θα κατευθύνονται στα data center. Από τη δημιουργία όλων αυτών των δεδομένων από δισεκατομμύρια συσκευές, μέχρι την τελική τους επεξεργασία στα data center, η Intel διαδραματίζει έναν ρόλο, δήλωσε ο κος Krzanich.

«Το cloud κυριαρχείται όλο και περισσότερο από μηχανές […] εκεί ακριβώς το Internet of Things απογειώνεται κι εκεί είναι που η εκμάθηση μηχανών θα παίρνει όλα αυτά τα δεδομένα – τα δεδομένα από την οδήγησή σας, από τα drones, από τα αθλήματα και θα αρχίζει να μαθαίνει από αυτά. Και εδώ ακριβώς έγκειται όλη η σημασία. Για αυτό το λόγο, η μνήμη, τα πράγματα και το data center συνδέονται μεταξύ τους».

Η συνέντευξη κάλυψε πολλά θέματα και έθιξε, μεταξύ άλλων, το μέλλον της Intel στον τομέα της φορητότητας, το ρόλο της στη διασφάλιση των δεδομένων, αλλά και στο στόχο της να αντανακλά καλύτερα την κοινωνία. Αναφέρθηκε στην Intel ως «μια μεγάλη Αμερικανική κατασκευαστική εταιρεία. […] Ακόμη και σήμερα, μεταξύ του 50% και 70% των προϊόντων μας κατασκευάζονται στις ΗΠΑ».

Ο κος Krzanich έκανε επίσης λόγο για τον Andy Grove, τον προηγούμενο ηγέτη της Intel, ο οποίος πέθανε μέσα στη χρονιά, λέγοντας ότι ο Grove συνήθιζε να λέει ότι οι άνθρωποι πρέπει να «προσαρμόζονται για να μην πεθάνουν».

Πηγή

Advertisements

H Intel επιταχύνει και διευκολύνει τη μετάβαση στο Cloud

Η Intel Corporation ανακοίνωσε μια σειρά από νέες τεχνολογίες, επενδύσεις και συνεργασίες, που αποσκοπούν στη διευκόλυνση της εγκατάστασης ευέλικτων και κλιμακούμενων clouds, έτσι ώστε οι επιχειρήσεις να παράσχουν νέες υπηρεσίες ταχύτερα, αυξάνοντας τα κέρδη τους.

Οι επιχειρήσεις αναζητούν ευελιξία και ποικιλία επιλογών στα πρότυπα εγκατάστασης cloud, για να υποστηρίξουν την καινοτομία, διατηρώντας τον έλεγχο των πιο στρατηγικών τους assets. Παρά την προθυμία να επενδύσουν σε σύγχρονες υποδομές software-defined (SDI)1, οι επιχειρήσεις διαπιστώνουν ότι η προοπτική της υλοποίησης με αποκλειστικά δικά τους μέσα, είναι πολύπλοκη και χρονοβόρα.

Η Intel διευκολύνει τη διαδικασία με νέους επεξεργαστές, SSDs και μια σειρά από νέες συνεργασίες, που βοηθούν τις επιχειρήσεις να παράσχουν υπηρεσίες στην κλίμακα και την ταχύτητα που απαντώνται μόνο στις πλέον προηγμένες υποδομές δημόσιων clouds.

«Οι μεγάλες επιχειρήσεις, επιθυμούν να επωφεληθούν από την αποδοτικότητα και την ευελιξία της αρχιτεκτονικής του cloud, με τους δικούς τους όρους – χρησιμοποιώντας τα public clouds, αναπτύσσοντας το δικό τους ιδιωτικό cloud ή και τα δύο ταυτόχρονα», δήλωσε ο Diane Bryant, senior vice president and general manager – Intel Data Center Group. «Το αποτέλεσμα είναι μεγάλη ζήτηση για υποδομές software-defined. Η Intel επενδύει σε ώριμες λύσεις SDI και επιτρέπει στις επιχειρήσεις κάθε βεληνεκούς, να επωφεληθούν ταχύτερα από το cloud».

Τα βασικά συστατικά του σύγχρονου cloud

Το SDI αποτελεί τη βάση για τα πιο προηγμένα clouds, παγκοσμίως. Καθιστά τη διάθεση των υπηρεσιών cloud ταχύτερη και αποδοτικότερη, κατανέμοντας με δυναμικό τρόπο τους απαιτούμενους υπολογιστικούς και αποθηκευτικούς πόρους, μέσω ευφυούς software, διευθύνοντας προσεκτικά τη διάθεση των εφαρμογών και των υπηρεσιών on-demand σε πολλούς χρήστες.

Η οικογένεια επεξεργαστών Ιntel® Xeon® E5-2600 v4, η οποία βασίζεται στην τεχνολογία κλίμακας 14nm, παρέχει τα ουσιώδη συστατικά για το SDI. Σε αυτά περιλαμβάνεται η τεχνολογία Intel® Resource Director Technology, η οποία επιτρέπει στους πελάτες να μεταβούν σε πλήρως αυτοματοποιημένα SDI clouds, με μεγαλύτερη ορατότητα και έλεγχο πάνω σε κρίσιμους κοινόχρηστους πόρους, όπως η ενδιάμεση μνήμη των επεξεργαστών και η κεντρική μνήμη. Το αποτέλεσμα είναι μια ευφυής διεύθυνση, βελτιωμένη αξιοποίηση και κλιμάκωση των υπηρεσιών.

Η νέα προϊοντική γκάμα παρέχει βελτιωμένη απόδοση στις εφαρμογές cloud, με πάνω από 20% περισσότερους πυρήνες και μνήμη cache από την προηγούμενη γενιά2, υποστηρίζει ταχύτερη μνήμη και περιλαμβάνει άλλες ενσωματωμένες τεχνολογίες, που επιταχύνουν έναν μεγάλο αριθμό από εφαρμογές σε επίπεδο server, δικτύωσης και αποθήκευσης. Έχουν προστεθεί επίσης βελτιώσεις στην ασφάλεια, όπως απομόνωση εφαρμογών και επιβολή όρων ασφαλείας για ταχύτερη κρυπτογράφηση3, με σκοπό την αποτελεσματικότερη προστασία των δεδομένων.

Για γρήγορη και αξιόπιστη πρόσβαση δεδομένων στο cloud, η Intel αποκάλυψε νέες λύσεις SSD drives, βελτιστοποιημένες για τους επεξεργαστές Intel Xeon E5-2600 v4, καθώς και διατάξεις αποθηκευτικών μέσων και cloud υποδομών επιπέδου enterprise. Τα μοντέλα Intel® SSD DC P3320 και P3520 Series αποτελούν τους πρώτους Intel SSDs, που αξιοποιούν την πυκνότερη τεχνολογία 3D NAND που είναι διαθέσιμη αυτή τη στιγμή, προσφέροντας στους πελάτες μια εξαιρετικά αποδοτική και υψηλής πυκνότητας λύση αποθήκευσης. Ο DC P3320 παρέχει μέχρι και πενταπλάσια απόδοση, σε σύγκριση με τους SATA SSDs4.

Οι Intel SSD DC D3700 και D3600 Series είναι οι πρώτοι dual-port PCI Express* SSDs της Intel, που εφαρμόζουν το πρωτόκολλο Non-Volatile Memory Express (NVMe). Η σχεδίαση dual-port παρέχει την απαιτούμενη εφεδρεία και αποτροπή δυσλειτουργίας, διασφαλίζοντας έναντι της απώλειας δεδομένων για κρίσιμες εγκαταστάσεις αποθήκευσης. Οι πελάτες συστημάτων που χρησιμοποιούν το D3700 θα δουν μέχρι και 6 φορές μεγαλύτερη απόδοση σε σχέση με τις σημερινές λύσεις dual-port SAS5.

Δεκάδεςχιλιάδεςνέωνclouds

Αποτελώντας μέρος της πρωτοβουλίας Intel® Cloud for All, η Intel επενδύει μαζί με άλλους εταίρους του κλάδου, στην επιτάχυνση των SDI clouds, βελτιστοποιεί τις βασικές τεχνολογίες και προσανατολίζει τον κλάδο, με στόχο την ανάπτυξη προτύπων για εύκολες στην εγκατάσταση, λύσεις cloud.

  • H Intel συνεργάζεται με την CoreOS* και την Mirantis* για να φέρει μαζί δύο από τις πλέον δημοφιλείς τεχνολογίες open source, για να διευθύνει εφαρμογές container και virtual machine. Η συνένωση των δύο τεχνολογιών σε μία λύση, θα απλοποιήσει τις επιλογές για τους cloud operators, έτσι ώστε να μπορέσουν να επιταχύνουν την υιοθέτηση των λύσεων cloud.
  • Η Intel και η VMware* ανακοίνωσαν ένα δίκτυο Κέντρων Αριστείας (Centers of Excellence), που αποσκοπεί στην επιτάχυνση των εγκαταστάσεων cloud. Τα κέντρα θα αναπτύσσουν προσαρμοσμένες βελτιστοποιήσεις, θα διευκολύνουν τη δοκιμή πρωτότυπων συστημάτων και θα ενσωματώνουν τις βέλτιστες πρακτικές κυβερνο-ασφάλειας, σε συνεργασία με το National Institute of Standards and Technology*.
  • Το Cloud Native Computing Foundation (CNCF) και η Intel ανακοίνωσαν τη μεγαλύτερη, παγκοσμίως, συστοιχία (cluster) δοκιμών cloud για εφαρμογές «γεννημένη στο cloud». Η συστοιχία περιλαμβάνει πάνω από 1.000 κόμβους server από επεξεργαστές Intel Xeon, σχεδιασμένοι για να παρέχουν στους developers την ευκαιρία να δοκιμάζουν τις εφαρμογές τους σε μεγάλη κλίμακα και να παρέχουν την αποδοτικότητα και φορητότητα των εγγενών, στο cloud, εφαρμογών, στις επιχειρήσεις.
  • Η Intel επεκτείνει το πρόγραμμα Cloud Builders, ώστε να συμπεριλάβει και τις περιπτώσεις χρήσεις SDI και να επιταχύνει τις προσπάθειες βελτιστοποίησης του οικοσυστήματος, οι οποίες θα επιτρέψουν στους πελάτες να επωφεληθούν πλήρως της διεύθυνσης και αυτοματισμού του μοντέλου  υποδομών ως υπηρεσία (infrastructure as a service – IaaS). Το νέο πρόγραμμα Storage Builders αποσκοπεί, επίσης, στην επιτάχυνση της χρήσης, από τον κλάδο, των νέων cloud-ready, επόμενης γενιάς αποθηκευτικών λύσεων, προωθώντας την καινοτομία στο οικοσύστημα του cloud. Η Intel διαθέτει περισσότερες από 300 εταιρείες-μέλη στα προγράμματα “builders” για cloud, αποθήκευση και δίκτυο.

1 Σύμφωνα με την εταιρεία ανάλυσης 451 Research, 67 τοις εκατό των μεγάλων επιχειρήσεων σχεδιάζουν να αυξήσουν τις δαπάνες τους στο SDI το 2016. 451 Research Voice of the Enterprise: Software Defined Infrastructure Survey: 2016 Spending Trends in Software Defined Infrastructure (SDI). Μάρτιος 2016
2 Επεξεργαστές Intel® Xeon® E5-2600 (22C, 55M Cache) σε σύγκριση με Intel® Xeon® E5-2600 v3 (18C, 45M Cache)
3 1-Node, 2 x Intel® Xeon® E5-2697 v3 @ 2.1GHz σε Grantley-EP με 64 GB συνολικής μνήμης σε SUSE Linux Enterprise Server* 12, με χρήση haproxy* 1.6.3 και OpenSSL 1.0.2f, σε σύγκριση με 1-Node, 2 x Intel® Xeon® E5-2699 v4 @ 2.1 GHz σε Grantley-EP με 64 GB συνολικής μνήμης σε SUSE Linux Enterprise Server* 12, με χρήση haproxy* 1.6.3 και OpenSSL 1.0.2f.
4 Σύγκριση της απόδοσης μεταξύ 2TB Intel® SSD DC P3320 και 1.6TB Intel® SSD DC S3510. Τα αποτελέσματα έχουν προσομοιωθεί με το IOMeter και το Intel® CoFluent™. Κάθε διαφοροποίηση στο δικό σας hardware, software ή σύνθεση, ενδέχεται να διαφοροποιήσει την πραγματική απόδοση.
5 Πηγή: X-IO Technologies* Project Axellio, με χρήση Intel SSD DC D3700 vs. SAS SSD.
Σύνθεση – Εξωτερικό Host με Windows* server 2008. Προδιαγραφές host: HP DL360, G7 με διπλό Intel E5-2620 και 25GB RAM. Σύστημα συστοιχίας αποθήκευσης E52699v3 με 40 Intel DC D3700 10 DWPD 800GB & σύστημα συστοιχίας αποθήκευσης E52699v3 με 40 SAS 10 DWPD 400GB. Η δοκιμή περιέλαβε μεταφορά 8K με δεδομένα 80/20 Read/Write σε QD 1,2,4, με προσπέλαση 1 τόμου στην κοινόχρηστη συστοιχία. Οι μετρήσεις έγιναν σε IOMeter.

Πηγή

Μνήμη που «σπάει» τα δεδομένα της ταχύτητας

Ως μια από τις μεγαλύτερες τεχνολογικές ανακαλύψεις, μπορεί να θεωρηθεί η τεχνολογία 3D XPoint των εταιρειών Intel και Micron, η οποία επωφελούμενη από την ταχεία πρόσβαση σε μεγάλους όγκους δεδομένων, προβλέπεται ότι θα επιφέρει μια επανάσταση σε κάθε συσκευή, εφαρμογή ή υπηρεσία.

H εκρηκτική αύξηση των συνδεδεμένων συσκευών και των ψηφιακών υπηρεσιών, παράγει τεράστιους όγκους νέων δεδομένων. Η τεχνολογία 3D Xpoint συνδυάζει την απόδοση, πυκνότητα, ισχύ, σταθερότητα και πλεονεκτήματα κόστους όλων των διαθέσιμων τύπων μνήμης, που υπάρχουν στην αγορά σήμερα. Η νέα τεχνολογία είναι 1.000 φορές ταχύτερη και χαρακτηρίζεται από 1.000 φορές μεγαλύτερη αντοχή από τη μνήμη NAND, ενώ είναι και 10 φορές πυκνότερη από τη συμβατική μνήμη.

Καθώς ο ψηφιακός κόσμος αναπτύσσεται ταχύτατα, από 4,4 zettabytes ψηφιακών δεδομένων που δημιουργήθηκαν το 2013, σε 44 zettabytes, όπως αναμένεται, μέχρι το 2024, η τεχνολογία 3D Xpoint είναι σε θέση να μετατρέψει αυτή την αχανή ποσότητα δεδομένων σε πολύτιμη πληροφορία, μέσα σε χρόνο ελάχιστων nanoseconds. Τα οφέλη από την απόδοση της τεχνολογίας 3D Xpoint, θα μπορούσαν κάλλιστα να αναβαθμίσουν και την εμπειρία χρήσης των PCs, επιτρέποντας στους καταναλωτές να απολαμβάνουν ταχύτερα διαδραστικά κοινωνικά δίκτυα και εφαρμογές συνεργατικότητας, όπως και περισσότερο ρεαλιστικές ψυχαγωγικές εμπειρίες.

Η σταθερή φύση της τεχνολογίας, την καθιστά ιδανική για μια πλειάδα αποθηκευτικών εφαρμογών χαμηλής καθυστέρησης (low-latency), δεδομένου ότι η πληροφορία δεν χάνεται, όταν η συσκευή απενεργοποιείται.

Δείγματα της τεχνολογίας 3D XPoint θα αποσταλούν σε επιλεγμένους πελάτες, αργότερα εντός του έτους, ενώ η Intel και η Micron θα αναπτύσσουν συγκεκριμένα προϊόντα, βασιζόμενα σε αυτήν την τεχνολογία.

Πηγή

Οι Core M, οι πιο ενεργειακά αποδοτικοί επεξεργαστές στα χρονικά της Intel

intel

Τους πρώτους επεξεργαστές που κατασκευάζονται στην κλίμακα των 14 δισεκατομμυριοστών του μέτρου (με αποτέλεσμα το μέγεθος της συσκευασίας τους να μειώνεται στο μισό) ανακοίνωσε η Intel από το βήμα της έκθεσης IFA 2014.

Οι Intel Core M (γνωστοί και ως Broadwell-Y) κατασκευάστηκαν για να δώσουν «πνοή» σε υπολογιστές δύο-σε-ένα, φορητά συστήματα που λειτουργούν ως αποσπώμενες γρήγορες ταμπλέτες και ταυτόχρονα ως ισχυρά πολύ λεπτά λάπτοπ με την προσθήκη ενός μαγνητικού πληκτρολογίου. Η πλειονότητά τους δεν θα χρειάζεται ανεμιστήρα, αφού ο ανάγκες τους περιορίζονται στα 4,5W, θα έχει έως και διπλάσια αυτονομία (σε σχέση με ένα σύστημα τετραετίας με Intel Core i5-520UM) και το κόστος τους δεν θα ξεπερνάει τα 700 δολάρια. Η βελτίωση της αυτονομίας των συστημάτων της κατηγορίας θα είναι φανερή -για παράδειγμα, η αναπαραγωγή βίντεο αυξάνεται έως και 20% (1,7 ώρες) σε σχέση με ένα σύστημα Intel Core i5-520M.

Σε ότι αφορά στις επιδόσεις, οι Intel Core M θα τις βελτιώσουν κατά 50% (και κατά 40% στην επεξεργασία γραφικών), σε σύγκριση με την προηγούμενη, την τέταρτη, γενιά των επεξεργαστών Intel Core, με τους κατόχους συστημάτων τετραετίας να διακρίνουν την σημαντική αυτή αύξηση των επιδόσεων. «Οι επιδόσεις γενικώς διπλασιάζονται και στην σχεδίαση γραφικών επταπλασιάζονται σε σχέση με ένα τετράχρονο PC», ισχυρίζεται ο αμερικανός κατασκευαστής.

Στην καθιερωμένη έκθεση στο Βερολίνο έγιναν τα αποκαλυπτήρια των πρώτων συστημάτων με Intel Core M, τα οποία αναμένεται να πλημμυρίσουν την αγορά ως επί το πλείστον πριν το τέλος του 2014 (με την Toshiba να ακολουθεί στις αρχές του 2014). Η Intel είπε πως οι επιλογές θα τριπλασιαστούν, όταν σήμερα υπάρχουν 60 διαφορετικές προτάσεις.

Acer, Asus, Dell, HP και Lenovo επέδειξαν στο Βερολίνο τα πρώτα τους συστήματα: Το πρώτο σύστημα 2-σε-1 της Acer θα είναι το Acer Aspire Switch 12, με οθόνη 12,5 ιντσών τεχνολογίας FHD, με στήριγμα και μαγνητικό πληκτρολόγιο που μπορεί να χρησιμοποιηθεί με πέντε διαφορετικές στάσεις. Στην ίδια κατηγορία, η Asus έδειξε το εξαιρετικά ελαφρύ Ultrabook 13 ιντσών με οθόνη QHD ASUS Zenbook UX305 και το ASUS Transformer Book T300FA, ένα  σύστημα 2-σε-1 που αναμένεται να κυκλοφορήσει άμεσα στην Ευρώπη αντί 599 ευρώ. Μια ακόμα πιο λεπτή έκδοση αυτού του μοντέλου αναμένεται αργότερα (το μοντέλο Τ300 Chi).

H Dell απευθυνόμενη στην αγορά των επιχειρήσεων προτείνει το ισχυρό Dell Latitude 13 7000, από το οποίο αποσπάται η οθόνη και λειτουργεί ως τάμπλετ. Η HP θα εμπλουτίσει την σειρά ENVY x2 με δύο νέα μοντέλα 13,3 και 15,6 ιντσών και η Lenovo προσθέτει το ThinkPad Helix που θα κυκλοφορήσει τον Οκτώβριο του 2014 κατά 12% πιο ελαφρύ και 15% πιο λεπτό από τον προκάτοχό του.

Η Intel επεσήμανε, όπως άλλωστε πλέον συνηθίζει, ότι οι Intel Core M είναι τσιπ που κατασκευάζονται με υλικά από μη εμπόλεμες ζώνες (conflict-free) ώστε να μην χρηματοδοτούνται άμεσα ή έμμεσα οι ένοπλες ομάδες που επιχειρούν στην Δημοκρατία του Κογκό ή γειτονικές χώρες.

Πηγή

H Intel επανασχεδιάζει τα θεμελιώδη συστήματα για εφαρμογές Computing υψηλής απόδοσης (HPC)

intel

Ο επεξεργαστής επόμενης γενιάς Intel® Xeon Phi™ με ενσωματωμένο Intel® Omni Scale Fabric θα προσφέρει έως και 3 φορές ανώτερες επιδόσεις σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, με μειωμένη κατανάλωση ενέργειας.

Η Intel Corporation ανακοίνωσε πρόσφατα στο Διεθνές Συνέδριο Υπερυπολογιστών (ISC) στη Λειψία της Γερμανίας, νέα στοιχεία για την επόμενη γενιά επεξεργαστών της, Intel® Xeon Phi™, με την κωδική ονομασία Knights Landing, οι οποίοι υπόσχονται να επεκτείνουν τα οφέλη από τις επενδύσεις εκσυγχρονισμού κώδικα που γίνονται για τα προϊόντα τρέχουσας γενιάς. Στην ανακοίνωση περιλαμβάνονται στοιχεία για ένα νέο fabric υψηλής ταχύτητας που θα ενσωματωθεί στη συσκευασία των νέων επεξεργαστών και ενσωματωμένη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης, επίσης στη συσκευασία του επεξεργαστή, τα οποία, συνδυαστικά, υπόσχονται να επιταχύνουν το ρυθμό της επιστημονικής ανακάλυψης. Επί του παρόντος, η μνήμη και τα fabrics είναι διαθέσιμα ως διακριτά εξαρτήματα σε servers, περιορίζοντας τις επιδόσεις και την πυκνότητα των υπερυπολογιστών.

Η νέα τεχνολογία διασύνδεσης, με την ονομάσία Intel® Omni Scale Fabric, έχει σχεδιαστεί για να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις των επόμενων γενεών για computing υψηλής απόδοσης (HPC-High Performance Computing). Tο Intel Omni Scale Fabric θα ενσωματωθεί στην επόμενη γενιά επεξεργαστών Intel Xeon Phi, καθώς και στους μελλοντικούς επεξεργαστές γενικής χρήσης Intel® Xeon®. Αυτή η ενοποίηση, μαζί με τη βελτιστοποιημένη για computing υψηλής απόδοσης αρχιτεκτονική του fabric, έχει σχεδιαστεί για να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις απόδοσης, τα χαρακτηριστικά κλιμάκωσης, αξιοπιστίας, ισχύος και πυκνότητας των μελλοντικών συστημάτων HPC. Έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει μια ισορροπημένη σχέση τιμής και απόδοσης για συστήματα από το εισαγωγικό επίπεδο έως την υπερυψηλή κλίμακα.
«Η Intel επανασχεδιάζει τα θεμελιώδη δομικά στοιχεία των συστημάτων HPC, ενσωματώνοντας το Intel Omni Scale Fabric σε Knights Landing, σηματοδοτώντας ένα ορόσημο για τον κλάδο του HPC,» δήλωσε ο Charles Wuischpard, Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής των Workstations και HPC στην Intel. «Το Knights Landing θα είναι ο πρώτος πραγματικά πολυπύρηνος επεξεργαστής που αντιμετωπίζει τις προκλήσεις για την απόδοση της μνήμης και του I/O φορτίου. Θα επιτρέψει στους προγραμματιστές να αξιοποιήσουν τον υφιστάμενο κώδικα και τα τυποποιημένα μοντέλα προγραμματισμού, ώστε να επιτύχουν σημαντικά υψηλότερη απόδοση σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών. Η σχεδίαση της πλατφόρμας του, το μοντέλο προγραμματισμού και η ισορροπημένη απόδοσή του, τον καθιστούν ως το πρώτο βήμα προς την κλιμάκωση επιπέδου exascale.»

Knights Landing – Απαράμιλλη Ολοκλήρωση
Ο Knights Landing θα είναι διαθέσιμος ως ένας αυτόνομος επεξεργαστής που τοποθετείται απευθείας στην υποδοχή μιας μητρικής πλακέτας, επιπρόσθετα της επιλογής του με μορφή κάρτας για θύρα PCIe. Η επιλογή τοποθέτησης στο κύριο socket καταργεί την πολυπλοκότητα του προγραμματισμού και αποφεύγει τους περιορισμούς στο εύρος ζώνης κατά τη μεταφορά δεδομένων μέσω PCIe, ένα σύνηθες φαινόμενο σε λύσεις GPU και accelerator. Ο Knights Landing θα ενσωματώνει 16GB μνήμης υψηλού εύρους ζώνης – σχεδιασμένη σε συνεργασία με τη Micron* – για να προσφέρει πέντε φορές καλύτερο εύρος ζώνης, σε σύγκριση με τη μνήμη που βασίζεται σε DDR4, πέντε φορές καλύτερη ενεργειακή απόδοση και τρεις φορές μεγαλύτερη πυκνότητα2 από την τρέχουσα επιλογή μνήμης που βασίζεται σε τεχνολογία GDDR. Όταν συνδυάζεται με Intel Omni Scale Fabric, η νέα λύση μνήμης θα επιτρέπει στον Knights Landing να εγκατασταθεί ως ανεξάρτητο δομικό στοιχείο computing, εξοικονομώντας χώρο και ενέργεια και περιορίζοντας τον αριθμό των εξαρτημάτων.

Με την ισχύ περισσότερων από 60 πυρήνων, βασισμένων σε αρχιτεκτονική Silvermont, ο Knights Landing αναμένεται να προσφέρει πάνω από 3 TFLOPS απόδοσης διπλής ακρίβειας και τρεις φορές μεγαλύτερη απόδοση σε single-threaded κώδικα , σε σχέση με την τρέχουσα γενιά. Ως ένας αυτόνομος επεξεργαστής server, ο Knights Landing θα υποστηρίζει μνήμη συστήματος DDR4, συγκρίσιμη σε χωρητικότητα και εύρος ζώνης με τις πλατφόρμες που βασίζονται στους επεξεργαστές Intel Xeon, δίνοντας ισχύ σε εφαρμογές που έχουν ένα πολύ μεγαλύτερο αποτύπωμα μνήμης. Ο Knights Landing θα είναι δυαδικά συμβατός με επεξεργαστές Intel Xeon , γεγονός που καθιστά εύκολο για τους προγραμματιστές λογισμικού να επαναχρησιμοποιούν τον πλούτο του υφιστάμενου κώδικα.

Για τους πελάτες που προτιμούν ξεχωριστά εξαρτήματα και μια γρήγορη διαδρομή προς την αναβάθμιση, χωρίς να χρειάζεται να αναβαθμίσουν άλλες συνιστώσες του συστήματος, τόσο ο Knights Landing, όσο και οι ελεγκτές του Intel Omni Scale Fabric θα είναι διαθέσιμοι ως ξεχωριστές επιπρόσθετες κάρτες για υποδοχές PCIe. Υπάρχει συμβατότητα σε επίπεδο εφαρμογών μεταξύ των διαθέσιμων εκδόσεων Intel® True Scale Fabric και των μελλοντικών Intel Omni Scale Fabric, έτσι ώστε οι πελάτες να μπορούν να μεταβούν στην τεχνολογία νέου fabric, χωρίς αλλαγή στις εφαρμογές τους. Για τους πελάτες που αγοράζουν Intel True Scale Fabric σήμερα, η Intel θα προσφέρει ένα πρόγραμμα για την αναβάθμιση σε Intel Omni Scale Fabric, όταν το τελευταίο θα είναι διαθέσιμo.

Οι επεξεργαστές Knights Landing είναι προγραμματισμένοι να διατεθούν σε συστήματα HPC κατά το δεύτερο εξάμηνο του 2015. Για παράδειγμα, τον Απρίλιο το Εθνικό Επιστημονικό Κέντρο Ενεργειακής Έρευνας (NERSC) των ΗΠΑ ανακοίνωσε μια εγκατάσταση HPC σχεδιασμένη για το 2016, εξυπηρετώντας περισσότερους από 5.000 χρήστες και πάνω από 700 επιστημονικά έργα υπερυψηλής κλίμακας.

«Είμαστε ενθουσιασμένοι για τη συνεργασία μας με την Cray και την Intel στην ανάπτυξη του επόμενου υπερυπολογιστή του NERSC, “Cori”», δήλωσε ο Δρ. Sudip Dosanjh, Διευθυντής NERSC, Εθνικό Εργαστήριο Lawrence Berkeley. «Ο Cori θα αποτελείται από περισσότερους από 9.300 επεξεργαστές Intel Knights Landing και θα χρησιμεύσει ως ένα επεκτάσιμο σε κλίμακα exascale σύστημα για τους χρήστες μας μέσα από ένα προσβάσιμο μοντέλο προγραμματισμού. Οι κώδικές μας, οι οποίοι περιορίζονται συχνά από το διαθέσιμο εύρος ζώνης της μνήμης, θα επωφεληθούν επίσης σε μεγάλο βαθμό από την υψηλή ταχύτητα της μνήμης που είναι ενσωματωμένη στον Knights Landing. Ανυπομονούμε να δώσουμε τη δυνατότητα να πραγματοποιήσουμε νέες επιστημονικές μελέτες, οι οποίες δεν είναι εφικτό να πραγματοποιηθούν με τους υφιστάμενους υπερυπολογιστές.»

Νέα Fabric, νέες ταχύτητες με το Intel Omni Scale Fabric
Το Intel Omni Scale Fabric έχει δημιουργηθεί συνδυάζοντας τεχνογνωσία που αποκτήθηκε από τις Cray και QLogic με την εσωτερική έρευνα και καινοτομία της Intel. Θα περιλαμβάνει μια πλήρη σειρά προϊόντων που αποτελείται από προσαρμογείς, edge switches, director switches, λογισμικό διαχείρισης fabric ανοιχτού κώδικα και εργαλεία λογισμικού. Επιπλέον, συμβατικά ηλεκτρονικά μέρη των director switches θα αντικατασταθούν από λύσεις Silicon Photonics της Intel®, επιτρέποντας μεγαλύτερη πυκνότητα θυρών, απλοποιημένη καλωδίωση και περιορισμο στο κόστος . Οι καλωδιώσεις που βασίζονται σε συστήματα Intel Silicon Photonics και οι λύσεις transceivers μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν με επεξεργαστές, προσαρμογείς και switches Intel Omni Scale.

Η ώθηση του supercomputing της Intel συνεχίζεται
Η σημερινή γενιά επεξεργαστών Intel Xeon και συνεπεξεργαστών Intel Xeon Phi προσφέρουν ισχύ στο κορυφαίο υπολογιστικό σύστημα στον κόσμο – το «Milky Way 2» στην Κίνα απόδοσης 35 PFLOPS. Οι συνεπεξεργαστές Intel Xeon Phi είναι επίσης διαθέσιμοι σε περισσότερες από 200 σχεδιάσεις OEM σε όλο τον κόσμο.

Τα συστήματα που βασίζονται σε τεχνολογία Intel βρίσκονται στο 85 τοις εκατό του συνόλου των υπερυπολογιστών στην 43η έκδοση της λίστας TOP500 που ανακοινώθηκε πρόσφατα και σε ποσοστό 97 τοις εκατό του συνόλου των νέων συστημάτων της λίστας. Μέσα σε 18 μήνες από την εισαγωγή των πρώτων προϊόντων με αρχιτεκτονική πολλαπλών πυρήνων της Intel, τα συστήματα που βασίζονται σε συνεπεξεργαστές Intel Xeon Phi προσφέρουν ήδη το 18 τοις εκατό της συνολικής απόδοσης όλων των υπερυπολογιστών TOP500. Η πλήρης λίστα TOP500 είναι διαθέσιμη στο http://www.top500.org.
Για να συμβάλλει στη βελτιστοποίηση των εφαρμογών για την επεξεργασία πολλαπλών πυρήνων, η Intel έχει επίσης δημιουργήσει περισσότερα από 30 κέντρα Intel Parallel Computing (IPCC), σε συνεργασία με πανεπιστήμια και ερευνητικά ιδρύματα σε όλο τον κόσμο. Η σημερινή επένδυση στη βελτιστοποίηση κώδικα για παράλληλη επεξεργασία με συνεπεξεργαστή Intel Xeon Phi θα μεταφερθεί στον Knights Landing, καθώς οι βελτιστοποιήσεις που χρησιμοποιούν κοινές γλώσσες προγραμματισμού, βασισμένες σε πρότυπα, εξακολουθούν να είναι διαθέσιμες με recompile του κώδικα. Επιπρόσθετα οφέλη απόδοσης από βελτιστοποίηση θα είναι διαθέσιμα με την αξιοποίηση των καινοτόμων νέων λειτουργιών

Πηγή

Μετασχηματίζοντας εντυπωσιακά το Data Center με προγραμματιζόμενα chips.

intel

Στο Συνέδριο Gigaom Structure στο Σαν Φρανσίσκο, ανακοινώθηκε πρόσφατα από την Diane Bryant, Senior Vice President της Intel, ότι η εταιρεία θα προσφέρει πλέον chips με δυνατότητα παραμετροποίησης για τα data center, βασισμένα στους κορυφαίους επεξεργαστές Intel Xeon.

Για πρώτη φορά, οι πελάτες της Intel θα έχουν τη δυνατότητα να ενσωματώσουν δικό τους λογισμικό και εξειδικευμένη τεχνολογία (IP) μέσω ενός FPGA (field – programmable gate array), το οποίο θα είναι ολοκληρωμένο στο ίδιο chip και θα μπορεί να προγραμματιστεί για συγκεκριμένες λειτουργίες και φορτία εργασίας, όπως η αναζήτηση ή η συμπίεση βίντεο, ιδίως καθώς τα μοντέλα χρήσης και εφαρμογών αλλάζουν. Η δυνατότητα αυτή αποτελεί παράδειγμα που αναδεικνύει ότι η Intel ηγείται ενός σημαντικού μετασχηματισμού από το επίπεδο των κυκλωμάτων πυριτίου για το data center με στόχο την παροχή μεγαλύτερης αξίας στους πελάτες της.

Πηγή

Διπλάσια ταχύτητα υπόσχεται το PCI Express 4.0 σε σχέση με το 3.0

Οι πρώτες πληροφορίες για το PCI Express 4.0 έκαναν την εμφάνισή τους, με το bandwidth να διπλασιάζεται από τα 32GB/s του PCI Express 3.0, στα 64GB/s. Αυτό σημαίνει ότι η ταχύτητα κάθε data link θα εκτοξεύεται στα 16Gbps, με τις τωρινές κάρτες γραφικών να μην υποστηρίζουν τέτοιες ταχύτητες. Από την άλλη, ανοίγεται το πεδίο για τους νέους δίσκους τεχνολογίας PCI Express, όπως η πρόταση της WD, οι οποίοι θα εκμεταλλευτούν το νέο πρότυπο για ταχύτερες μεταφορές δεδομένων. Οι εκτιμήσεις κάνουν επίσης λόγο για την υποστήριξη του νέου προτύπου από τους επεξεργαστές Skylake της Intel που αναμένονται το 2015.

Πηγή